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聯(lián)發(fā)科芯片,獲中移物聯(lián)采用

2020-05-19 12:01:49 124

聯(lián)發(fā)科跨入中國物聯(lián)網應用傳捷報,MT2503晶片獲中國三大電信營運商中國移動旗下中移物聯(lián)網公司采用,預計今年內,中國移動將有多款搭載MT2503的物聯(lián)網終端產品陸續(xù)上市,帶動聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網晶片出貨上揚。聯(lián)發(fā)科股價繼昨日大漲后,今盤中續(xù)漲2.95%,攀高至244.5元。


聯(lián)發(fā)科與中國移動合作關系越來越緊密,日前才宣布加入中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心,雙方針對4G往5G標準演進的過程達成多項共識與合作,著手4G、5G的市場業(yè)務和產品創(chuàng)新,未來將聚焦基礎通信能力、物聯(lián)網、車聯(lián)網、工業(yè)互聯(lián)網、云端機器人以及虛擬實境(VR)與擴增實境(AR)等多個領域。聯(lián)發(fā)科將與中移物聯(lián)網在MT2503平臺上開發(fā)更多應用。

標簽: pcba

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