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  • PCB工藝 芯片封裝技術詳解

    19-05-2020

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  • PCB工藝 PCB電路板檢查方法及其介紹

    19-05-2020

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  • PCB工藝 OSP表面處理PCB生產(chǎn)工藝要求

    19-05-2020

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  • 電路板設計時選擇元件的六大技巧

    19-05-2020

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  • PCB板在SMT制程中產(chǎn)生錫珠的原因

    19-05-2020

    PCB板在SMT制程中產(chǎn)生錫珠的原因

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  • 沉金板焊接后器件容易脫落的原因分析和改善

    19-05-2020

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  • 電路板設計之電路板拼板和輔助邊連接設計

    19-05-2020

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  • SMT加工焊點質量及外觀檢查

    19-05-2020

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  • SMT冷焊的原因及解決辦法

    19-05-2020

    SMT冷焊的原因及解決辦法

    SMT冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產(chǎn)品的...
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