19-05-2020
線路板銅箔價(jià)格狂飆30% 或?qū)㈤L(zhǎng)時(shí)間供不應(yīng)求
銅箔供不應(yīng)求局面繼續(xù)發(fā)酵。據(jù)銅箔廠家反饋，目前電池級(jí)銅箔和線路板銅箔市場(chǎng)已出現(xiàn)有錢也買不到的狀態(tài)，甚...
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19-05-2020
錫膏質(zhì)量要求
在SMT 生產(chǎn)中，焊膏的質(zhì)量應(yīng)該滿足以下具體要求。① 應(yīng)具有較長(zhǎng)的儲(chǔ)存壽命。在0～10℃條件下能夠保...查看 -
19-05-2020
錫膏的分類
錫膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的膏狀物質(zhì)。在SMT 生產(chǎn)過(guò)程中，它被用來(lái)完成各種表面組...查看 -
19-05-2020
SMT生產(chǎn)輔助材料的一些常用術(shù)語(yǔ)
在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中，經(jīng)常要用到貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)等輔助材料，這些輔助材料在SMT整個(gè)組裝生產(chǎn)過(guò)程...查看 -
19-05-2020
SMT 料帶和料盤識(shí)別
表面貼裝元器件的大量應(yīng)用，是由表面貼裝技術(shù)高速發(fā)展促成的，同時(shí)高速度、高密度、自動(dòng)化的貼裝要求，又促...查看 -
19-05-2020
CSP 的分類
CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱的由來(lái)是因其封裝尺寸接...查看 -
19-05-2020
芯片級(jí)封裝（CSP）的識(shí)別
CSP 由日本三菱公司在1994 年提出，也是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物。此名稱的由來(lái)是因其封裝尺寸接...查看 -
19-05-2020
球柵陣列封裝（BGA）的識(shí)別
當(dāng)集成電路工作頻率超過(guò)100MHz 時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生“串?dāng)_（CrossTalk）”現(xiàn)象，而...查看 -
19-05-2020
方形扁平封裝（QFP）的識(shí)別
集成電路（IC）有多種不同的封裝形式，封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而...查看
