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  • 樹莓派Radpberry Pi的強勁對手——僅要9美元的C.H.I.P

    19-05-2020

    樹莓派Radpberry Pi的強勁對手——僅要9美元的C.H.I.P

    35美元的樹莓派Radpberry Pi的微型電腦主板還不夠?只要九美元的電腦PCB板來了!?。....
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  • 新型兒童追蹤設備Invisible Reins

    19-05-2020

    新型兒童追蹤設備Invisible Reins

    諾的今天為大家介紹一款新的兒童追蹤系統,名為“InvisibleReins”,翻譯成中文可譯為隱形追...
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  • 基于油墨電路板的可穿戴技術3.0時代即將到來

    19-05-2020

    基于油墨電路板的可穿戴技術3.0時代即將到來

    普渡大學的博士后John-William-Boley和畢業(yè)學生Edward-L.White以及機械工...
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  • SMT貼片加工中的器件開裂問題

    19-05-2020

    SMT貼片加工中的器件開裂問題

    在SMT組裝生產中,片式元器件的開裂常見于多層片式電容器(MLCC),圖一為MLCC多層陶瓷電容結構...
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  • 以色列公司發(fā)布3D PCB電路板打印機Dragonfly 2020

    19-05-2020

    以色列公司發(fā)布3D PCB電路板打印機Dragonfly 2020

    前期諾的電子撰文為大家介紹了最近推出的一款3D PCB電路板打印機Voltera V-One,引起了...
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  • PCB廠耀華“蘋果”“安卓”通吃創(chuàng)佳績

    19-05-2020

    PCB廠耀華“蘋果”“安卓”通吃創(chuàng)佳績

    上市PCB廠商耀華電子在維持"安卓”手機陣營的PCB板加工同時,于去年開始稱為了蘋果供應鏈的一部分,...
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  • SMT貼片加工工藝流程

    19-05-2020

    SMT貼片加工工藝流程

    SMT工藝有兩類最基本的工藝流程,一類是焊錫膏-再流焊工藝,另一類是貼片膠-波峰焊工藝。在實際生產中...
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  • BGA不飽滿焊點的形成機理和解決辦法

    19-05-2020

    BGA不飽滿焊點的形成機理和解決辦法

    對于BGA返修中的不飽滿焊點是指焊點的體積量不足,BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點,不飽滿焊...
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  • 波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷

    19-05-2020

    波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷

    波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷一般原因都是由如下因素引起:元器件引線可焊性差,焊盤太大,焊盤孔太大...
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