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  • 焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)缺陷具體是什么?

    19-05-2020

    焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)缺陷具體是什么?

    SMT焊盤(pán)設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分,它確定了元器件在PCB上焊接位置,對(duì)焊點(diǎn)的可靠性、焊接過(guò)程...
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  • 元件下導(dǎo)通孔塞孔不良導(dǎo)致移位的解決方法

    19-05-2020

    元件下導(dǎo)通孔塞孔不良導(dǎo)致移位的解決方法

    某電源模塊,在焊裝到PCB上時(shí),其下面的元件發(fā)生移位短路,按理說(shuō),已經(jīng)焊接好的元件,不會(huì)因?yàn)楹副P(pán)兩端...
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  • 通孔回流焊接插針太短導(dǎo)致氣孔的解決方法

    19-05-2020

    通孔回流焊接插針太短導(dǎo)致氣孔的解決方法

    通孔回流焊接,如果引腳或插針不露出PCB,回流焊接時(shí)比較容易出現(xiàn)半球形焊點(diǎn),這種焊點(diǎn)實(shí)際上為不良焊點(diǎn)...
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  • QFN類(lèi)封裝的工藝特點(diǎn)

    19-05-2020

    QFN類(lèi)封裝的工藝特點(diǎn)

    BTC,即 Bottom Termination Surface Mount Component的縮...
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  • PCBA加工中其他常見(jiàn)焊接缺陷及產(chǎn)生原因

    19-05-2020

    PCBA加工中其他常見(jiàn)焊接缺陷及產(chǎn)生原因

    PCBA加工中其他常見(jiàn)焊接缺陷及產(chǎn)生原因...
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  • IC引腳焊接后開(kāi)路、虛焊的原因

    19-05-2020

    IC引腳焊接后開(kāi)路、虛焊的原因

    IC引腳焊接后出現(xiàn)部分引腳虛焊,是常見(jiàn)的焊接缺陷,產(chǎn)生的原因很多,主要原因有:共面性差,特別是FQF...
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  • 焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對(duì)策

    19-05-2020

    焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對(duì)策

    優(yōu)良的焊錫膏印刷形狀是縱橫方向均勻、平整、飽滿,四周整潔,焊錫膏占滿焊盤(pán)。用這樣的印刷圖形貼放元器件...
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  • 電子裝聯(lián)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系

    19-05-2020

    電子裝聯(lián)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系

    電子裝聯(lián)技術(shù)是電子裝備制造業(yè)的基礎(chǔ),電子裝聯(lián)焊接是其核心工藝;焊點(diǎn)作為焊接的結(jié)果,其形成的電連接節(jié)點(diǎn)...
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  • 14條常見(jiàn)的PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤及原因

    19-05-2020

    14條常見(jiàn)的PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤及原因

    14條常見(jiàn)的PCB設(shè)計(jì)錯(cuò)誤及原因...
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