19-05-2020
PCB板孔盤(pán)設(shè)計(jì)的五項(xiàng)基本要求
PCB孔盤(pán)設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類(lèi)盤(pán)的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。...
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19-05-2020
12種PCB的表面處理工藝詳解
PCB的表面處理工藝有多種，沒(méi)有一種是完美的，各有其特點(diǎn)。應(yīng)根據(jù)PCBA的工藝特性進(jìn)行選擇。 ...查看 -
19-05-2020
6種常見(jiàn)的柔性PCB板類(lèi)型
6種常見(jiàn)的柔性PCB板類(lèi)型 ...查看 -
19-05-2020
元器件選型13項(xiàng)準(zhǔn)則
特性影響到制造能力。這些特性可以作為合格供應(yīng)商清單（ Approved Vendor List，AV...查看 -
19-05-2020
片式元件封裝的工藝特點(diǎn)
Chip類(lèi)，一般指形狀規(guī)則、兩引出端的片式元件，主要有片式電阻、片式電容和片式電感。...查看 -
19-05-2020
QFN類(lèi)封裝的工藝特點(diǎn)
BTC，即 Bottom Termination Surface Mount Component的縮...查看 -
19-05-2020
L形引腳封裝的工藝特點(diǎn)
L形引腳，也稱(chēng)鷗翼形引腳（Gull- wing leader），此類(lèi)封裝有很多種，主要有SOIC、 ...查看 -
19-05-2020
J形引腳封裝的工藝特點(diǎn)
J形引腳類(lèi)封裝（J-leader）是SMT早期出現(xiàn)的一類(lèi)封裝形式，包括SOJ、 PLCCR、PLCC...查看 -
19-05-2020
BGA類(lèi)封裝的工藝特點(diǎn)
BGA類(lèi)封裝（Ball Grid Array），按其結(jié)構(gòu)劃分，主要有塑封BGAp-bga）倒裝BGA...查看
