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  • PCBA可制造性設(shè)計的基本原則

    19-05-2020

    PCBA可制造性設(shè)計的基本原則

    PCBA可制造性設(shè)計的基本原則...
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  • PCBA產(chǎn)品研發(fā)工作流程

    19-05-2020

    PCBA產(chǎn)品研發(fā)工作流程

    PCBA產(chǎn)品研發(fā)工作流程...
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  • 焊點的可靠性測試方法

    19-05-2020

    焊點的可靠性測試方法

    在選擇焊料品種時,我們不僅要關(guān)心焊料本身的機(jī)械性能,而且更要關(guān)心焊料所形成焊點的可靠性。...
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  • PCBA加工中其他常見焊接缺陷及產(chǎn)生原因

    19-05-2020

    PCBA加工中其他常見焊接缺陷及產(chǎn)生原因

    PCBA加工中其他常見焊接缺陷及產(chǎn)生原因...
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  • PCBA加工中靜電防護(hù)原理

    19-05-2020

    PCBA加工中靜電防護(hù)原理

    ?在PCBA加工生產(chǎn)過程中,靜電防護(hù)的基本思想有兩個:一是對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電的積聚,即采...
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  • PCBA加工中的混裝工藝

    19-05-2020

    PCBA加工中的混裝工藝

    混裝工藝的特點是:在PCB一側(cè)(A面有數(shù)量不等的IC元器件,并插有通孔元器件,在PCB的另一側(cè)(B面...
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  • PCBA電子產(chǎn)品及質(zhì)量分級是怎么樣的?

    19-05-2020

    PCBA電子產(chǎn)品及質(zhì)量分級是怎么樣的?

    IPC—A—610(D)標(biāo)準(zhǔn)中通常將電子產(chǎn)品分成三個級別:...
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  • IC引腳焊接后開路、虛焊的原因

    19-05-2020

    IC引腳焊接后開路、虛焊的原因

    IC引腳焊接后出現(xiàn)部分引腳虛焊,是常見的焊接缺陷,產(chǎn)生的原因很多,主要原因有:共面性差,特別是FQF...
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  • 回流焊中錫珠生成原因與解決辦法

    19-05-2020

    回流焊中錫珠生成原因與解決辦法

    錫珠是回流焊常見的缺陷之一,其原因是多方面的,不僅會影響到外觀而且會引起橋接。錫珠可分為兩類,一類出...
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