19-05-2020
無鉛焊接的IMC與錫須（二）有鉛與無鉛IMC
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19-05-2020
無鉛焊接的IMC與錫須（一）IMC的不同面貌
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19-05-2020
電子產品測試的目的所為何在? 買保險也!
我們的電子產品為何需要做板端的ICT(In-Circuit-Test)電路測試？能不能把ICT拿掉不...查看 -
19-05-2020
電路板焊點（一）化鎳浸金(ENIG)皮膜的測試
電路板最終皮膜已成為重要的課題，此文將這種介紹關于電路板電路板焊點的化鎳浸金(ENIG)皮膜的測試。...查看 -
19-05-2020
電路板基材的業(yè)界趨勢及重要性
電路板基材主要包括銅箔、樹脂、以及補強材等三大原料。然而，若再深入研究現行基材及檢視其多年來的變革時...查看 -
19-05-2020
PCB工藝 細說Micro-USB結構與焊接強度不足脫落的迷思
金屬外殼的目的在保護黑色塑料，而且其外殼會連接到電路板的接地線路，可以有效的導引并排除靜電(ESD)...查看 -
19-05-2020
電路板板材測試與選擇
電路板業(yè)界潮流驅使FR-4板材精益求精，其首要研發(fā)重點即為基材耐熱性的改良，以及抗CAF性的提升。但...查看 -
19-05-2020
SMT鋼網制作及驗收應該注意哪些事項？
鋼網制作對于SMT工藝來講至關重要，它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼...查看 -
19-05-2020
電路板無鉛波焊之焊料
由于電路板廠家流行各種焊料配方太多，無法逐一深入介紹，以下文中將只就全球業(yè)界所矚目，或已在亞洲業(yè)界展...查看
