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  • 電路板插孔錫膏回焊

    19-05-2020

    電路板插孔錫膏回焊

    一般電路板廠商在對(duì)電路板進(jìn)行混合焊接技術(shù)時(shí),用到插孔波焊的零件以連接器或插拔式元件等為主,但數(shù)量卻愈...
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  • PCB工藝 焊珠探針技術(shù) 增加ICT的測試涵蓋率

    19-05-2020

    PCB工藝 焊珠探針技術(shù) 增加ICT的測試涵蓋率

    PCBA電子產(chǎn)品加工中焊珠探針技術(shù)是由安捷倫獨(dú)家申請(qǐng)專利所提出,在不需要額外增加電路板空間的情況下,...
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  • 電路板無鉛焊接的品質(zhì)問題(二)冷焊與假焊

    19-05-2020

    電路板無鉛焊接的品質(zhì)問題(二)冷焊與假焊

    無鉛焊接此刻已在全球全面展開,總體熱量大幅增加之際,大量爆板的普遍現(xiàn)象已勢不可擋,必然造成上下游間無...
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  • 電路板無鉛焊接的品質(zhì)問題(一)焊點(diǎn)空洞

    19-05-2020

    電路板無鉛焊接的品質(zhì)問題(一)焊點(diǎn)空洞

    電路板回焊后的問題頗多,以無所不在的銲點(diǎn)空洞最為普遍,且無鉛回焊點(diǎn)之空洞又比有鉛回焊者還要多。...
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  • PCBA加工的5個(gè)重要質(zhì)量管理環(huán)節(jié)

    19-05-2020

    PCBA加工的5個(gè)重要質(zhì)量管理環(huán)節(jié)

    人類對(duì)于電子產(chǎn)品的需求持續(xù)增長,這推動(dòng)電子制造產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,制程技術(shù)不斷沉淀。隨著智能手機(jī)、穿戴設(shè)...
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  • 合成石過爐托盤 Reflow carrier

    19-05-2020

    合成石過爐托盤 Reflow carrier

    隨著科技的進(jìn)步,電子產(chǎn)品做得是越來越輕薄短小,相對(duì)地電子零件也就越來越細(xì),連電路板(PCB)的厚度也...
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  • 電路板制作(一)遭遇強(qiáng)熱

    19-05-2020

    電路板制作(一)遭遇強(qiáng)熱

    空白多層板能夠通過五次模擬回焊的考驗(yàn),也難以保証組裝者在回焊作業(yè)上的安全無羔,仍然會(huì)在實(shí)裝中出現(xiàn)某些...
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  • 電路板無鉛回焊試焊

    19-05-2020

    電路板無鉛回焊試焊

    無鉛回焊對(duì)高多層板或厚銅厚多層板所帶來的災(zāi)難,堪稱是多層板族群中之最為妻慘者。一般亞洲業(yè)者們?cè)馐芡纯?..
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  • PCB工藝 BGA同時(shí)空焊及短路可能的原因

    19-05-2020

    PCB工藝 BGA同時(shí)空焊及短路可能的原因

    一般來說BGA焊接同時(shí)會(huì)有空焊及短路的情形并不多,但也不是全無可能。邊上翹,形成了類似笑臉的曲線,而...
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