19-05-2020
電路板封裝之BGA
自1995年Motorola推行...
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19-05-2020
電路板的表面處理
電路板表面處理做法常見者，其中需頂面打線者，只有電鍍鎳與金一種。目前已有人嚐試頂面仍維持電鍍鎳金，但...查看 -
19-05-2020
電路板零件掉落 該如何著手分析 判斷并厘清問題點
電路板零件掉落似乎是很多制程及品管工程人員的夢饜，只是每個人所遇到的問題都不盡相同，有鑒于許多人碰到...查看 -
19-05-2020
電路板BGA之綠漆施工
事實上一般封裝載板之設計者與生產者，對此種邏輯都還不太瞭解，使得手機電路板板上各種BGA承接小墊，在...查看 -
19-05-2020
電路板品質檢查及SMT技術的缺失
各種電路板SMT錫膏所形成的銲點，都免不了會出現(xiàn)大小多寡不等的空洞，尤其以BGA/CSP球腳類銲點的...查看 -
19-05-2020
電子制造工廠如何產出一片電路板
現(xiàn)今電路板的組裝，基本上都是透過焊錫將電子零件焊接于印刷電路板之上，這個焊接的過程可以經過表面貼焊(...查看 -
19-05-2020
電路板銲點強度之老化與劣化
電路板組裝或測試時經常會遭到意外的損傷，甚至完成PCBA的組裝后，仍會不小心受到外力的衝撞，有時連P...查看 -
19-05-2020
電路板球腳焊點的可靠度
BGA之頂部載板植球處多次受熱后，可能會因剪力而造成介面之開裂，因而其球墊須特別採用風險較少之...查看 -
19-05-2020
用滲透染紅試驗查看BGA焊錫
滲透染紅試驗是檢驗電子零件的表面貼著技術(SMT)有無空焊或是斷裂的一種技術。這是一種破懷性的實驗，...查看
